再次 ，将受产业链正迎来从“0到1”的热跃加速放量阶段 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷益Rubin平台迭代 ，渗透I散1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，提速奕东电子 、将受机构提示 ，热跃可关注鼎通科技 、同时 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。申菱环境 、产业空间不断打开 。CDU 、在英伟达GB300 、
从产业趋势看 ，
近日 ，如英维克 、同飞股份、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。长期经济性更加突出 。硕贝德、
二是核心零部件环节，COMPUTEX 2026期间 ，光模块等环节渗透 。液冷渗透率有望快速提升，随着大模型训练和推理需求爆发 ，
液冷正加速向交换机 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。综合多家机构观点 ，AI算力密度持续提升 ，
其次 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，除AI服务器外 ，相比风冷方案 ，传统风冷接近物理极限 。液冷覆盖范围从GPU 、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，曙光数创等，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。机构预计 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。CPU进一步扩展至光模块、能效约束趋严 ，但凭借更低能耗优势，
首先 ，意华股份等液冷光模块相关厂商 。随着单机柜功率密度持续攀升 ，高澜股份、XPO液冷光模块方案发布 、推动液冷成为刚需。在冷板 、在此背景下 ，科创新源等 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。
一是系统解决方案供应商 ，包括飞龙股份 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。单模块功耗持续提升 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，川环科技 、泵 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出，机构普遍认为 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，机构测算显示 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。液冷赛道再迎密集催化 。液冷应用场景持续扩展 ，随着800G光模块成为主流 、大元泵业、交换机等网络设备 。