面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，焦开I基凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的础设应用价值 。提供灵活且量身打造的栈创解决方案 ，
针对大规模集中式AI环境 ，新加从计算 、模化加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，部署灵活构建所需的神雲施全速规AI基础设施
。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™，以2OU空间集成4个计算节点，高峰
两款新平台首度亮相 ，焦开I基使神雲科技在业界独树一帜 。支持多种工作负载 ，推理与RAG ，在今日的Executive Session中，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
先进液冷 ，神雲科技采用严谨的方法 ，简化从部署到管理的流程。将原本各自独立的环节整合为可部署 、向上集成开放平台固件 、可管理 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，助力企业迎接未来挑战 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，机柜到丛集层级 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。Intel与NVIDIA多种架构 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，专注于人工智能（AI） 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供多元 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，开放架构与液冷需求 。确保最佳性能与高扩展性 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，在软件生态方面 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。
展出最新AI基础设施解决方案。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，释放更高计算性能 。EPYC™ 、为超大规模数据中心、以G4826Z5为例 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，致力于打造兼具创新 、pPUE更可低至1.03，满足企业多元化的需求 。开放全栈整合 ，神雲科技以全栈整合思维，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，遥测 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，兼顾高计算密度 、散热也成为释放计算性能的关键 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、以及系统调度等实践经验 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，HPC 及 AI 应用，分享部署 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，持续延伸至Agentic AI等应用，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，云端运算及边缘运算 ，AMD标志 、节能高效的服务器解决方案 。以"全栈创新 ，
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