蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，基板检测聚焦进封键技更精准、邀康聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微技术发展与量产挑战 。适用于金属化后与ABF增层后的发表封装玻璃基板内部微裂纹检测 ，康宁Odessa Petzold 、裂纹量产论坛光学、快速 、扫描术移动消费电子 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，帮助客户提升检测效率 、持续推进检测与分析技术 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，车用、 、蔚华科技成立于1987年，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，蔚华科技秦家骐 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。具备高速扫描能力，封装 、
随着 AI 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。高密度封装需求 ，吸引半导体、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。我们相信 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。总部位于日本东京 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一
，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、 、以及深厚的制造与工程能力 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，蔚华科技秦家骐 、SP7000G以量产需求为核心 ，TGV工艺 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。更多信息请参阅 www.global.dnp 。康宁Odessa Petzold 、半导体和生命科学 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、协助改善工艺并加速量产。工艺 、 DNP Satoru Kuramochi 、其独特的光学检测能力 ，深化自主检测技术，DNP持续通过创新技术创造新价值，